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來源：未知| 發布時間：2020-11-25| 瀏覽數：載入中...
PCB，印制電路板，是整個電子產品的載體。上邊布滿了大小不一的焊盤和復雜的走線，讓所有的器件通過電路連通在一起，PCB只是單純指的板子本身。如果成為產品，貼上器件，就是經過了貼片后，就變成了PCBA。
1.1、 層數和階數
我們聽到說PCB，經常在說幾層幾階PCB，或者是幾層通孔板，是什么意思呢？
我們知道PCB上是用來擺件和走線的。起初時候只有單層板，即單面擺件和走線；后來隨著集成度和工藝的提高，單層板不能滿足設計的需求，就有了兩層板，即雙面擺件，在上下兩層布線；再后來，發現兩層板也不夠用了，于是就有了夾層，夾層用作地平面、電源平面，又在夾層中走線，就形成了現在的多層板。
但是夾層也不能無限增加，要考慮成本和板厚，通常手機上用到的就是六層、八層、十層板，其他電子類產品，集成度要求不高的，基本上兩層和四層板就夠了。
我們知道，走線從一層到另外一層是需要通過打孔連通層與層的，打孔能打到哪一層，則跟板子的階數相關。通孔板是指如果打孔，只能穿透整板打，假如是四層板，那么但凡打 孔，孔都是1-4層都打通的。
一階是指打孔的時候，表層可以打到第二層，但內層只能打通孔，下圖是十層一階板的圖，數字層數。我們可以看到，打小孔只能打上表層1-2層孔，和下表層9-10層孔，而要中間打孔，只能打2-9層孔，而不能打2-3層5-6層這種小孔。或者直接打1-10層大通孔。
1.2、 孔PCB的孔，可以分為三種：通孔、盲孔和埋孔。
很好理解，通孔就是貫穿所有層的孔；盲孔就是有一端在表面，另一端在內層；埋孔就是兩端都在內層。
實際上，我們會把孔用樹脂等物填充起來，防止主板起泡。因此，我們打孔，實際上之后孔的周圍一圈才導電，內部是個孔，是沒有電器特性的。不過現在也有板廠，用銅膏填孔，增大導電面積，這就要跟板廠確認了。
2、PCB板層分布
關于PCB板層布局，不同層數有不同的布局方法，掌握特點，選用何種方法都可以。
1> 盡量把信號層之間用電源或地平面隔開；
2> 高頻信號盡量走內層（天線等不易打孔的除外）；
3> 對于大功率、噪聲干擾強的電源，有電源平面。
根據上邊的原則，我們就可以分布結構了。因為表層只有一層臨層，而空中的信號耦合的概率低，因此表層可以看作是臨層有一層包地的結構。
舉個栗子，六層板。
走信號線，第二層地平面，三層信號，四層電源，五層地平面，六層信號。我們看到，信號線走了三層，中間插入了地平面或者電源平面。因為在高頻上面，電源平面也 可以形成回流短路徑，可以視為地平面。
對于手機主板，因為DDR的電源和CPU的電源越近越好，因此也會有首層信號，第二層電源，第三層地這樣的結構。總之盡量按照規則來布局，只要合理就可以了。
下表為六層板疊層結構設計，僅供參考。
3、PCB的電氣性能根據PCB的材料不同，電氣特性也不同，我這里只講一些普遍的、業界通用的性能。
通常電流跟寬度成比例，1A的電流需要走線寬度為1mm，至少不要小于0.8mm。通孔和大埋孔（3-6層）屬于大孔，過電流能力保守0.4A，對于結構緊張的，板材不錯的，也可以過0.5A。而盲孔和小埋孔（2-3層）屬于小孔，過電流能力0.1A，好點的可以到0.2A。因此，走線的寬度和過孔數量，要跟電流的大小相匹配，否則，載流能力會被限制。
PCB是硬件工程師常見，打交道很多的器件了，我們還要多多積累和了解它的特性，為我們更好的使用。
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